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产品简介
TIG?780-18产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品，旨在解决过热和可靠性问题。
TIG?780-18为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热 效率比其它类导热产品要好很多。
产品特性
- 0.05℃-in?/W 热阻。
- 环保无毒。
- 一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥。
- 强大电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化。
- 为热传导化学物，可以更大化半导体块和散热器之间的热传导。
产品应用
广泛应用于半导体块和散热器、电源电阻器与底座之间，温度调节器与装配表面，热电冷却装置，高性能处理器及显卡处理器，自动化操作和丝网印刷中。